微星展示 AMD X670 主板双芯片组设计

MSI似乎希望在AMD发布详细信息之前提供有关AM5平台的信息。该公司确认了对AMD EXPO技术的支持，该技术是DDR5内存超频配置文件，类似于XMP（Extreme Memory Profile）此外，MSI还发布了AMD Ryzen7000ES Edition CPU的安装指南。AMD显然对MSI的行为感到不满，ComputeX只是一个初步演示，而不是一个非官方版本。在AMD的要求下，MSI删除了其中的一些信息。但微还是我。该公司在MSI Insider Live活动中展示了AMD X670芯片组的设计。新的芯片组设计没有散热器，是双芯片组设计（B650主板为单芯片组设计）

AMD AM5平台采用LGA1718插槽，CPU功率高达170瓦PPT插槽。第一代AM5CPU基于Zen4体系结构，支持DDR5内存和PCIe Gen5设备，双芯片组设计的X670E和X670芯片组为显卡和存储提供24通道PCIe Gen5。AMD确认，新的X670芯片组不需要主动散热，这极大地简化了AMD600系列主板的设计，降低了开发成本，降低了功耗要求。

感兴趣的用户可以观看MSI的官方YouTube视频。AMD Ryzen7000和X670系列预计将于今年秋季推出，AMD承诺在今年夏天提供更多细节。（来源：The House）