7月22日，该公司宣布开发了一种改进的液体冷却技术，称为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）据该公司称，与传统的VC液冷冷却设计相比，芯片组的温度可以降低3摄氏度。
传统手机的VC通常是扁平的，需要使用热膏（或类似材料）来匹配芯片组或均质板。Transsion Infinix的设计团队首次创新地设计了VC 形状的尺寸，并通过增加凸起提高了蒸发器的体积、储水能力和热流量。
3D VCC在室和芯片组之间留下了一个小间隙，增加了VC的内部体积，并允许容纳更多的冷却液。实验表明，3D VCC可将芯片组温度降低3°C，散热速度提高12.5%。Transsion表示，其解决方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战，包括降低CPU频率，降低帧速率和冻结屏幕，已经获得了中国国家知识产权局的认证。（来源：The House）
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